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半導體製程的分析、評價
根據不純物分析、組成解析來進行開發、製造
原材料、製品之評估解析
石英部材、電子工業級藥品等之高感度分析
晶圓表面、表層的分子狀汙染物質分析
針對化學汙染種類提出相對應的方法
Wafer表面之超高感度汙染評估
使用DADD-ICP-MS方法進行微量金屬定量分析
晶圓(Wafer)邊緣與斜角部位的汙染評價
高精度區域採樣分析
Wafer 汙染評價
對應 200/300/450mm 的潔淨度評價
微量不純物評價
薄膜與成膜過程材料中的不純物分析
製造過程環境評估
使用基板採集法作製程汙染評估
基板上殘留的離子成分分析
經由現場(on-site)採樣法進行高精度評估
高純度石英玻璃之微量不純物分析
經由ICP-MS管理表面與表層金屬汙染
SiC薄膜及部品之不純物分析
使用ICP-MS 進行超微量金屬不純物定量
異物分析與材料溶出試驗
經分析、溶出試驗,解析發生要因
製造裝置材料之萃取試驗
經由萃取試驗解析汙染原因
製造設備內的沉積物分析
沉積物分佈解析及產生原因解析
材料分析比較
溶出試驗、釋氣(Outgas)分析等多樣性評價
電子材料之化學構造解析
根據組成解析,可進行性能改善、品質管理、產品檢查
釋氣(Outgas)分析
材料及大型產品所產生的氣體分析
真空釋氣(Outgas)分析
真空環境中產生之成份解析
有機薄膜評估
以PAR-XPS 解析深處之組成
有機層的組成構造解析
有機材料的低損害測定
高分解能分析電子顯微鏡觀察
以AEM進行層構造解析
使用ALD沉積之FIB-TEM觀察
清晰觀察高縱橫比結構
使用超高分解能STEM觀察原子層
活用W-SDD 以解析原子分解能組成
CMP製程材料、研磨解析
Slurry 與Dishing評價
評估分子狀汙染物質
電子元件之高精細化與提高良率
Low level α線測定
粉末・FILM・基板等多型態皆適用